1. Ang layunin ng pagputol: Ayon sa mga kinakailangan ng data ng engineering MI, gupitin sa maliliit na piraso upang makagawa ng mga plato sa malalaking sheet na nakakatugon sa mga kinakailangan. Mga maliliit na sheet na nakakatugon sa mga kinakailangan ng customer.
Proseso: malaking sheet â cutting board ayon sa mga kinakailangan ng MI â curium board â beer fillet \ edging â plate out.
2. Layunin ng pagbabarena: ayon sa data ng engineering (data ng customer), i-drill ang kinakailangang diameter ng butas sa kaukulang posisyon sa sheet na materyal na nakakatugon sa kinakailangang laki.
Proseso: stacked board pin â upper board â drilling â lower board â inspection \ repair
3. Layunin ng paglubog ng tanso: Ang paglubog ng tanso ay ang pagdeposito ng manipis na layer ng tanso sa dingding ng butas ng insulating gamit ang isang kemikal na paraan.
Proseso: magaspang na paggiling â hanging board â automatic copper sinking line â lower board â dip 1% dilute H2SO4 â thickened copper
4. Ang layunin ng paglilipat ng mga graphic: paglilipat ng mga graphic ay upang ilipat ang mga imahe sa pelikula ng produksyon sa circuit board.
Proseso: (proseso ng asul na langis): grinding plate â printing the first side â drying â printing the second side â drying â exploding â shadowing â inspection; (proseso ng dry film): hemp board â lamination â standing â kanang PosisyonâExposureâStandingâDevelopmentâSuriin
5. Ang layunin ng pattern plating: pattern plating ay upang electroplate ang isang tansong layer na may kinakailangang kapal at isang ginto o lata na layer na may kinakailangang kapal sa hubad na tanso na balat o butas na dingding ng pattern ng circuit.
Proseso: upper board â degreasing â second washing with water â micro-etching â washing â pickling â copper plating â washing â pickling â tin plating â paglalaba â lower board
6. Layunin ng pag-alis ng pelikula: Gumamit ng NaOH solution upang alisin ang anti-electroplating coating film upang ang non-circuit na tansong layer ay malantad.
Proseso: water film: insert rack â magbabad alkali â banlawan â scrub â pass machine; dry film: release board â pass machine
7. Layunin ng pag-ukit: Ang pag-ukit ay ang paggamit ng paraan ng reaksyong kemikal upang sirain ang tansong patong ng mga hindi circuit na bahagi.
8. Layunin ng berdeng langis: Ang berdeng langis ay ilipat ang graphic ng green oil film sa board upang protektahan ang circuit at maiwasan ang lata sa circuit kapag nagwe-welding ng mga bahagi.
Proseso: grinding plateâprinting photosensitive green oilâcurium plateâexposureâexposure; grinding plateâpagpi-print sa unang bahagiâdrying plateâpagpi-print ng pangalawang gilidâdrying plate
9. Layunin ng karakter: Ang karakter ay isang marka na madaling makilala.
Proseso: Matapos matapos ang berdeng langis â lumamig at tumayo â ayusin ang screen â print character â rear curium
10. Gold-plated na mga daliri Layunin: maglagay ng layer ng ginto sa mga daliri ng plug na may kinakailangang kapal upang maging mas matigas at hindi masusuot.
Proseso: upper plate â degreasing â washing twice â micro-etching â washing twice â pickling â copper plating â washing â plating â washing â gold plating
(Isang parallel na proseso) tinned circuit board layunin: spray lata ay upang spray ng isang layer ng lead lata sa hubad tanso ibabaw na hindi natatakpan ng panghinang mask upang maprotektahan ang tanso ibabaw mula sa kaagnasan at oksihenasyon upang matiyak ang mahusay na pagganap ng paghihinang.
Proseso: micro-erosion â air drying â preheating â rosin coating â solder coating â hot air leveling â air cooling â washing and air drying
11. Layunin ng pagbuo: Ang paraan ng pagbuo ng hugis na kailangan ng customer sa pamamagitan ng die stamping o CNC gong machine. Organic gong, beer board, hand gong, hand cutting. Paglalarawan: Ang data gong machine board at beer board ay may mas mataas na katumpakan, hand gong Pangalawa, ang hand-cutting board ay maaari lamang gumawa ng ilang mga simpleng hugis
12. Layunin ng pagsubok: Ipasa ang electronic 100% na pagsubok upang makita ang mga depekto na nakakaapekto sa functionality tulad ng mga open circuit at short circuit na hindi madaling makita sa paningin.
Proseso: upper mold â release board â test â pass â FQC visual inspection â unqualified â repair â return test â OK â REJ â scrap
13. Layunin ng panghuling inspeksyon: Upang maipasa ang 100% visual na inspeksyon ng hitsura ng board at ayusin ang mga maliliit na depekto upang maiwasan ang mga problema at may sira na mga board mula sa pag-agos palabas.