Limang karaniwang proseso ng paggamot sa ibabaw Mayroong maraming mga proseso ng paggamot sa ibabaw para sa produksyon ng PCB. Ang mga karaniwan ay hot air leveling, organic coating, electroless nickel/immersion gold, immersion silver at immersion tin.
Ang proseso ng paglulubog sa lata ay maaaring bumuo ng isang flat copper-tin intermetallic compound. Dahil sa feature na ito, ang immersion tin ay may parehong magandang solderability gaya ng hot air leveling nang walang sakit sa ulo na flatness na problema ng hot air leveling; walang electroless nickel plating para sa immersion na lata /Diffusion sa pagitan ng immersion na mga gintong metal-copper-tin intermetallic compounds ay maaaring mahigpit na pagsasamahin. Ang immersion tin plate ay hindi maiimbak nang masyadong mahaba, at ang pagpupulong ay dapat isagawa ayon sa pagkakasunud-sunod ng immersion tin.
