Tsina TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Mga Tagagawa at Tagatustos ng Stamp Hole

Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)

1.TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Panimula ng Stamp Hole
Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
Ang board ng pag-unlad ng TC-PX30 ay binubuo ng TC-PX30 stamp hole SOM at carrier board.

Ang sistema ng TC-PX30 sa module ay batay sa Rockchip PX30 64 bit na quad-core A35 na processor. Ang dalas ay hanggang sa 1.3GHz. Isinama sa ARM Mali-G31 graphics processor, sinusuportahan ang OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 at H.265 video decoding. Ito ay dinisenyo gamit ang 1GB / 2GB LPDDR3, 8GB / 16GB / 32GB eMMC,

Mga interface ng board ng TC-PX30 carrier: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100M Ethernet, WIFI, bluetooth, input / output ng audioideo, G-Sensor, display ng RGB, display ng LVDS / MIPI, MIPI camera, slot ng card ng TF, pinalawak na GPIO.

Sinusuportahan nito ang Android8.1, Linux at Ubuntu OS. Bukas ang source code.

ang open source platform core boards ng thinkcore at mga board ng pag-unlad. buong solusyon ng hardware at software na mga serbisyo sa pagpapasadya ng Thinkcore na batay sa Rockchip socs ay sumusuporta sa proseso ng disenyo ng customer, mula sa pinakamaagang yugto ng pag-unlad hanggang sa matagumpay na paggawa ng masa.

Mga Serbisyo para sa Disenyo ng Lupon
Ang pagbuo ng isang iniakma na board ng carrier alinsunod sa mga kinakailangan ng mga customer
Ang pagsasama ng aming SoM sa hardware ng end user para sa pagbawas ng gastos at pagbaba ng footprint at pagpapaikli ng ikot ng pag-unlad

Mga Serbisyo sa Pag-unlad ng Software
Firmware, Mga Driver ng Device, BSP, Middleware
Porting sa iba't ibang mga kapaligiran sa pag-unlad
Pagsasama sa target na platform

Mga Serbisyo sa Paggawa
Pagkuha ng mga bahagi
Bumubuo ang dami ng produksyon
Pasadyang pag-label
Kumpletuhin ang mga solusyon sa turn-key

Naka-embed na R & D
Teknolohiya
"Mababang antas ng OS: Android at Linux, upang ilabas ang hardware ng Geniatech
â € "Driver porting: Para sa na-customize na hardware, pagbuo ng hardware na gumagana sa antas ng OS
"Security at tunay na tool: Upang matiyak na gumagana ang hardware sa tamang paraan

2.TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp Hole Parameter (Pagtukoy)

Mga Parameter
Hitsura			Stamp hole SOM + carrier board
Sukat			185.5mm * 110.6mm
Layer			SOM6-layer / carrier board 4-layer
Pag-configure ng System
CPU	Rockchip PX30, Quad core A35 1.3GHz
RAM	Default na 1GB LPDDR3, 2GB opsyonal
EMMC	4GB / 8GB / 16GB / 32GB emmc opsyonalï¼Œdefault 8GB
Power IC	RK809
Mga parameter ng interface
Ipakita		RGB, LVDS / MIPI
Hawakan		I2C / USB
Audio		AC97 / IIS, record ng suporta at pag-play
SD		1channel SDIO
Ethernet		100M
USB HOST		3 channel HOST2.0
USB OTG		1 channel OTG2.0
UART		2channel uart, suportahan ang flow control uart
PWM		1channel PWMoutput
IIC		4channel IICoutput
IR		1
ADC		1 channel ADC
Kamera		1channel MIPI CSI
4G		1slot
WIFI / BT		1
GPIO		2
Pag-input ng Lakas		2 slot, 12V
Input ng Lakas ng RTC		1 puwang
Paglabas ng Kuryente		12V / 5V / 3.3V

3.TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Tampok ng Stamp Hole At Paglalapat
Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
Mga Tampok ng TC-PX30 SOM:
- Ang mga malalakas na pag-andar, mayamang mga interface, malawak na mga application.
â- Sinusuportahan ang Android8.1, Linux, Ubuntu OS. Bukas ang source code.
â— Ang laki ay 185.5mm * 110.6mm lamang, isang matatag at maaasahang board para sa mga produkto.
Sitwasyon ng aplikasyon
Ang TC-PX30 ay angkop para sa pag-quota ng AIOT, kontrol sa sasakyan, kagamitan sa laro, kagamitan sa komersyal na pagpapakita, kagamitang medikal, vending machine, pang-industriya na computer, atbp.

4.TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Mga Detalye ng Stamp Hole
SOM Hitsura

Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board) Hitsura

Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
Kahulugan ng PIN

Hindi.#	Hudyat	Hindi.#	Hudyat
1	GPIO0_A5	19	LCDC_VSYNC
2	I2C1_SCL	20	LCDC_DEN
3	I2C1_SDA	21	LCDC_D0
4	GPIO0_B4	22	LCDC_D1
5	PWM1	23	LCDC_D2
6	VCC3V3_LCD	24	LCDC_D3
7	LVDS_TX0N	25	LCDC_D4
8	LVDS_TX0P	26	LCDC_D5
9	LVDS_TX1N	27	LCDC_D6
10	LVDS_TX1P	28	LCDC_D7
11	LVDS_CLKN	29	LCDC_D8
12	LVDS_CLKP	30	LCDC_D9
13	LVDS_TX2N	31	LCDC_D10
14	LVDS_TX2P	32	LCDC_D11
15	LVDS_TX3N	33	LCDC_D12
16	LVDS_TX3P	34	LCDC_D13
17	LCDC_CLK	35	LCDC_D14
18	LCDC_HSYNC	36	LCDC_D15
Hindi.#	Hudyat	Hindi.#	Hudyat
37	LCDC_D16	55	SDIO_CLK
38	LCDC_D17	56	SDIO_CMD
39	LCDC_D18	57	SDIO_D3
40	LCDC_D19	58	SDIO_D2
41	LCDC_D20	59	GPIO0_B3
42	LCDC_D21	60	GPIO0_B2
43	LCDC_D22	61	GPIO0_A1
44	LCDC_D23	62	GPIO2_B0
45	GPIO0_B5	63	GPIO0_A2
46	GPIO2_B4	64	I2C0_SCL_PMIC
47	GPIO0_A0	65	I2C0_SDA_PMIC
48	UART1_CTS	66	PDM_CLK0
49	UART1_RXD	67	I2S1_SDO
50	UART1_TXD	68	I2S1_SDI
51	UART1_RTS	69	I2S1_LRCK
52	CLKOUT_32K	70	I2S1_SCLK
53	SDIO_D1	71	I2S1_MCLK
54	SDIO_D0	72	GND
Hindi.#	Hudyat	Hindi.#	Hudyat
73	MIC2_IN	91	GPIO2_B6
74	MIC1_IN	92	I2C2_SDA
75	HP_SNS	93	I2C2_SCL
76	HPR	94	MIPI_CLKO
77	HPL	95	VCC2V8_DVP
78	SPKP_OUT	96	VCC1V8_DVP
79	SPKN_OUT	97	RMII_RST
80	GND	98	RMII_CLK
81	MIPI_CSI_D3N	99	MAC_MDC
82	MIPI_CSI_D3P	100	RMII_MDIO
83	MIPI_CSI_D2N	101	RMII_RXDV
84	MIPI_CSI_D2P	102	RMII_RXER
85	MIPI_CSI_CLKN	103	RMII_RXD1
86	MIPI_CSI_CLKP	104	RMII_RXD0
87	MIPI_CSI_D1P	105	RMII_TXD0
88	MIPI_CSI_D1N	106	RMII_TXD1
89	MIPI_CSI_D0P	107	RMII_TXEN
90	MIPI_CSI_D0N	108	GND
Hindi.#	Hudyat	Hindi.#	Hudyat
109	VCC5V0_SYS	127	FLASH_WRN
110	VCC5V0_SYS	128	FLASH_CS1
111	GND	129	FLASH_RDN
112	GND	130	SDMMC0_D2
113	EXT_EN	131	SDMMC0_D3
114	VCC5V0_HOST	132	SDMMC0_CMD
115	VCC_RTC	133	VCC_SD
116	VCC3V3_SYS	134	SDMMC0_CLK
117	VCC3V0_PMU	135	SDMMC0_D0
118	VCC_1V8	136	SDMMC0_D1
119	OTG_DP	137	SDMMC0_DET
120	OTG_DM	138	I-RESET_KEY
121	USB_ID	139	POWER_KEY
122	USB_DET	140	ADC0
123	USB_HOST_DM	141	ADC1
124	USB_HOST_DP	142	ADC2
125	FLASH_CS0	143	IR_IN / PWM3
126	FLASH_CLE	144	GPIO0_B7

Paglalarawan ng Mga interface ng Hardware ng Development Board

TC-PX30 development board

Mga detalye ng interface
HINDI.#	Pangalan	Paglalarawan
ã € 1ã € ‘	12V SA	12V Pag-input ng lakas
ã € 2ã € ‘	RTC Bat	Pag-input ng RTC Power
ã € 3ã € ‘	RST Key	I-reset ang key
ã € 4ã € ‘	I-update ang Key	I-update ang key
ã € 5ã € ‘	Func Key	Function key
ã € 6ã € ‘	PWR Key	Power key
ã € 7ã € ‘	IR	IR makatanggap
ã € 8ã € ‘	CSI Cam	MIPI CSI camera
ã € 9ã € ‘	MIPI / LVDS	Ipakita ang MIPI / LVDS
ã € 10ã € ‘	RGB LCD	Ipakita ang RGB
ã € 11ã € ‘	G-sensor	G-sensor
ã € 12ã € ‘	Slot ng TF	Slot ng card ng TF
ã € 13ã € ‘	Slot ng SIM	4G slot ng SIM Card
ã € 14ã € ‘	Exteral & Trace Ant	Wifi / BT antena, kabilang ang onboard at socket
ã € 15ã € ‘	WIFI / BT	WIFI / BT module AP6212
ã € 16ã € ‘	4G Modyul	Puwang ng module ng PCIE 4G
ã € 17ã € ‘	GPIO	Pagpapalawak ng GPIO
ã € 18ã € ‘	UART3	Antas ng Uart3ï¼Œttl
ã € 19ã € ‘	Ang Debug Com	Pag-debug ng UART
ã € 20ã € ‘	Power Out	Output ng kuryente
ã € 21ã € ‘	LED	LED control ng GPIO
ã € 22ã € ‘	MIC	Pag-input ng audio
ã € 23ã € ‘	SPK	output ng speaker
ã € 24ã € ‘	HeadPhone	Output ng audio ng earphone
ã € 25ã € ‘	ETH RJ45	100M Ethernet RJ45
ã € 26ã € ‘	USB2.0 X 3	3 * USB2.0 HOST TypeA
ã € 27ã € ‘	OTG	OTG mini USB
ã € 28ã € ‘	TC-PX30 Core Board	TC-PX30 SOM

5.TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Kwalipikasyon ng Hole ng Stamp
Ang planta ng produksyon ay may na-import na awtomatikong mga linya ng pagkakalagay ng German, German Essa pumipili na paghihinang ng alon, inspeksyon ng pag-paste ng solder na 3D-SPI, AOI, X-ray, istasyon ng rework ng BGA at iba pang kagamitan, at may daloy ng proseso at mahigpit na pamamahala sa kontrol sa kalidad. Tiyaking ang pagiging maaasahan at katatagan ng pangunahing board.

6. Paghahatid, Pagpapadala At Paglilingkod
Ang mga platform ng ARM na kasalukuyang inilunsad ng aming kumpanya ay may kasamang mga solusyon sa RK (Rockchip) at Allwinner. Kasama sa mga solusyon sa RK ang RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Kasama sa mga solusyon sa Allwinner ang A64; Ang mga form ng produkto ay may kasamang mga pangunahing board, development board, industrial control motherboard, industrial control integrated board at kumpletong mga produkto. Malawakang ginagamit ito sa display komersyal, makina sa advertising, pagsubaybay sa gusali, terminal ng sasakyan, matalinong pagkilala, terminal ng IoT na intelihente, AI, Aiot, industriya, pananalapi, paliparan, kaugalian, pulisya, ospital, matalinong bahay, edukasyon, consumer electronicsetc.etc.

Ang mga open source platform ng pangunahing board ng Thinkcore at mga board ng pag-unlad. Buong solusyon ng hardware at software na mga serbisyo sa pagpapasadya ng Thinkcore na batay sa Rockchip socs ay sumusuporta sa proseso ng disenyo ng customer, mula sa pinakamaagang yugto ng pag-unlad hanggang sa matagumpay na paggawa ng masa.

Mga Serbisyo para sa Disenyo ng Lupon
Ang pagbuo ng isang iniakma na board ng carrier alinsunod sa mga kinakailangan ng mga customer
Ang pagsasama ng aming SoM sa hardware ng end user para sa pagbawas ng gastos at pagbaba ng footprint at pagpapaikli ng ikot ng pag-unlad

Mga Serbisyo sa Pag-unlad ng Software
Firmware, Mga Driver ng Device, BSP, Middleware
Porting sa iba't ibang mga kapaligiran sa pag-unlad
Pagsasama sa target na platform

Mga Serbisyo sa Paggawa
Pagkuha ng mga bahagi
Bumubuo ang dami ng produksyon
Pasadyang pag-label
Kumpletuhin ang mga solusyon sa turn-key

Naka-embed na R & D
Teknolohiya
"Mababang antas ng OS: Android at Linux, upang ilabas ang hardware ng Geniatech
â € "Driver porting: Para sa na-customize na hardware, pagbuo ng hardware na gumagana sa antas ng OS
"Security at tunay na tool: Upang matiyak na gumagana ang hardware sa tamang paraan

Impormasyon ng software at hardware
Ang pangunahing board ay nagbibigay ng mga diagram ng eskematiko at mga diagram ng bit number, ang board ng pang-ilalim na board ay nagbibigay ng impormasyon ng hardware tulad ng mga file ng mapagkukunan ng PCB, buksan ang mapagkukunan ng SDK package, mga manual ng gumagamit, mga dokumento ng gabay, mga pag-debug ng patch, atbp.

7.FAQ
1. Mayroon ka bang suporta? Anong uri ng suportang panteknikal ang naroon?
Sagot ng Thinkcore: Nagbibigay kami ng source code, diagram ng eskematiko, at manu-manong teknikal para sa pangunahing board development board.
Oo, suportang panteknikal, maaari kang magtanong sa pamamagitan ng email o mga forum.

Ang saklaw ng suportang panteknikal
1. Maunawaan kung anong mga mapagkukunan ng software at hardware ang ibinigay sa development board
2. Paano patakbuhin ang ibinigay na mga programa sa pagsubok at mga halimbawa upang gawing normal na tatakbo ang development board
3. Paano i-download at i-program ang update system
4. Tukuyin kung may mali. Ang mga sumusunod na isyu ay wala sa loob ng saklaw ng suportang panteknikal, ang mga teknikal na talakayan lamang ang ibinigay
â‘´. Paano mauunawaan at mabago ang source code, pag-disassemble ng sarili at paggaya ng mga circuit board
â‘µ. Paano mag-ipon at maglipat ng operating system
â‘¶. Ang mga problemang nakatagpo ng mga gumagamit sa pagpapaunlad ng sarili, iyon ay, mga problema sa pagpapasadya ng gumagamit
Tandaan: Tinutukoy namin ang "pagpapasadya" tulad ng sumusunod: Upang mapagtanto ang kanilang sariling mga pangangailangan, ang mga gumagamit ay nagdidisenyo, gumawa o nagbago ng anumang mga code ng programa at kagamitan nang mag-isa.

2. Maaari ba kayong tumanggap ng mga order?
Sumagot si Thinkcore:
Mga serbisyong ibinibigay namin: 1. Pagpapasadya ng system; 2. Pag-aayos ng system; 3. Pag-unlad ng pag-unlad; 4. Pag-upgrade ng firmware; 5. Disenyo ng eskematiko ng hardware; 6. Layout ng PCB; 7. Pag-upgrade ng system; 8. Pagpapaunlad ng konstruksyon sa kapaligiran; 9. Paraan ng pag-debug ng aplikasyon; 10. Paraan ng pagsubok. 11. Mas maraming pasadyang serbisyoâ ”‰

3. Anong mga detalye ang dapat bigyang pansin kapag gumagamit ng android core board?
Ang anumang produkto, pagkatapos ng isang panahon ng paggamit, ay magkakaroon ng kaunting mga problema ng ganitong uri o iyon. Siyempre, ang android core board ay walang kataliwasan, ngunit kung mapanatili at magagamit mo ito nang maayos, bigyang pansin ang mga detalye, at maraming mga problema ang malulutas. Karaniwan magbayad ng pansin sa isang maliit na detalye, maaari mong dalhin ang iyong sarili ng maraming ginhawa! Naniniwala akong siguradong handa kang subukan. .

Una sa lahat, kapag gumagamit ng android core board, kailangan mong bigyang pansin ang saklaw ng boltahe na maaaring tanggapin ng bawat interface. Sa parehong oras, tiyakin ang pagtutugma ng konektor at ang positibo at negatibong mga direksyon.

Pangalawa, ang pagkakalagay at transportasyon ng android core board ay napakahalaga rin. Kailangan itong mailagay sa isang tuyo, mababang halumigmig na kapaligiran. Sa parehong oras, kinakailangang magbayad ng pansin sa mga anti-static na hakbang. Sa ganitong paraan, hindi masisira ang android core board. Maiiwasan nito ang kaagnasan ng android core board dahil sa mataas na kahalumigmigan.

Pangatlo, ang mga panloob na bahagi ng android core board ay medyo marupok, at ang mabibigat na pagkatalo o presyon ay maaaring maging sanhi ng pinsala sa mga panloob na bahagi ng android core board o PCB na baluktot. at sa gayon Subukang huwag hayaan ang android core board na ma-hit ng matitigas na bagay habang ginagamit

4. Gaano karaming mga uri ng mga pakete ang karaniwang magagamit para sa ARM na naka-embed na mga pangunahing board?
Ang ARM naka-embed na pangunahing board ay isang elektronikong motherboard na nakabalot at nag-encapsulate ng mga pangunahing pag-andar ng isang PC o tablet. Karamihan sa mga naka-embed na core board ng ARM ay nagsasama ng CPU, mga storage device at pin, na konektado sa sumusuporta sa backplane sa pamamagitan ng mga pin upang mapagtanto ang isang chip ng system sa isang tiyak na larangan. Ang mga tao ay madalas na tumawag sa naturang sistema ng isang solong-chip microcomputer, ngunit dapat itong mas tumpak na tinukoy bilang isang naka-embed na platform ng pag-unlad.

Dahil ang core board ay isinasama ang mga karaniwang pag-andar ng core, mayroon itong kagalingan sa maraming bagay na ang isang pangunahing board ay maaaring ipasadya ng iba't ibang mga iba't ibang mga backplane, na lubos na nagpapabuti sa kahusayan ng pag-unlad ng motherboard. Dahil ang ARM embedded core board ay pinaghihiwalay bilang isang independiyenteng modyul, binabawasan din nito ang kahirapan sa pag-unlad, pinapataas ang pagiging maaasahan, katatagan at mapanatili ang system, pinapabilis ang oras sa pamilihan, propesyonal na mga teknikal na serbisyo, at na-optimize ang mga gastos sa produkto. Pagkawala ng kakayahang umangkop.

Ang tatlong pangunahing katangian ng ARM core board ay: mababang paggamit ng kuryente at malakas na pag-andar, 16-bit / 32-bit / 64-bit na dalawahang pagtuturo na itinakda at maraming mga kasosyo. Maliit na sukat, mababang paggamit ng kuryente, mababang gastos, mataas na pagganap; suportahan ang Thumb (16-bit) / ARM (32-bit) dalawahang hanay ng pagtuturo, katugma sa 8-bit / 16-bit na mga aparato; isang malaking bilang ng mga rehistro ang ginagamit, at ang bilis ng pagpapatupad ng tagubilin ay mas mabilis; Karamihan sa mga pagpapatakbo ng data ay nakumpleto sa mga rehistro; ang addressing mode ay may kakayahang umangkop at simple, at ang kahusayan sa pagpapatupad ay mataas; naayos ang haba ng tagubilin.

Ang serye ng AMR ng Si NuclearTeknolohiya ay naka-embed na mga pangunahing board product na mahusay na ginagamit ang mga kalamangan na ito ng ARM platform. Ang mga bahagi ng CPU CPU ay ang pinakamahalagang bahagi ng pangunahing board, na binubuo ng unit ng arithmetic at controller. Kung ang RK3399 core board ay naghahambing ng isang computer sa isang tao, kung gayon ang CPU ay ang kanyang puso, at ang mahalagang papel nito ay makikita mula rito. Hindi mahalaga kung anong uri ng CPU, ang panloob na istraktura nito ay maaaring ma-buod sa tatlong bahagi: control unit, unit ng lohika at unit ng imbakan.

Ang tatlong bahaging ito ay nakikipag-ugnay sa bawat isa upang pag-aralan, hatulan, kalkulahin at kontrolin ang pinag-ugnay na gawain ng iba`t ibang bahagi ng computer.

Ang Memory Memory ay isang sangkap na ginamit upang mag-imbak ng mga programa at data. Para sa isang computer, sa memorya lamang ito maaaring magkaroon ng pagpapaandar ng memorya upang matiyak ang normal na operasyon. Maraming uri ng pag-iimbak, na maaaring nahahati sa pangunahing imbakan at pandiwang pantulong ayon sa kanilang paggamit. Ang pangunahing imbakan ay tinatawag ding panloob na imbakan (tinukoy bilang memorya), at ang auxiliary na imbakan ay tinatawag ding panlabas na imbakan (tinukoy bilang panlabas na imbakan). Ang panlabas na imbakan ay karaniwang magnetikong media o mga optikal na disk, tulad ng mga hard disk, floppy disk, tape, CD, atbp., Na maaaring mag-imbak ng impormasyon nang mahabang panahon at hindi umaasa sa kuryente upang mag-imbak ng impormasyon, ngunit hinihimok ng mga sangkap na mekanikal, ang ang bilis ay mas mabagal kaysa sa CPU.

Ang memorya ay tumutukoy sa sangkap ng pag-iimbak sa motherboard. Ito ang sangkap na direktang nakikipag-usap ang CPU at ginagamit ito upang mag-imbak ng data. Iniimbak nito ang data at mga program na kasalukuyang ginagamit (iyon ay, sa pagpapatupad). Ang pisikal na kakanyahan nito ay isa o higit pang mga pangkat. Ang isang integrated circuit na may pag-input ng data at output at pag-andar ng imbakan ng data. Ginagamit lamang ang memorya upang pansamantalang maiimbak ang mga programa at data. Kapag napapatay ang kuryente o mayroong isang pagkabigo sa kuryente, mawawala ang mga programa at data dito.

Mayroong tatlong mga pagpipilian para sa koneksyon sa pagitan ng pangunahing board at sa ilalim ng board: konektor ng board-to-board, gintong daliri, at butas ng stamp. Kung ang solusyon ng board-to-board na konektor ay pinagtibay, ang kalamangan ay: madaling pag-plug at pag-unplug. Ngunit may mga sumusunod na pagkukulang: 1. Hindi magandang pagganap ng seismic. Ang konektor ng board-to-board ay madaling maluwag ng panginginig ng boses, na kung saan ay limitahan ang aplikasyon ng pangunahing board sa mga produktong automotive. Upang maayos ang pangunahing board, maaaring magamit ang mga pamamaraan tulad ng pagdidisenyo ng pandikit, pag-screw, pag-solder ng wire ng tanso, pag-install ng mga plastic clip, at pag-buckling ng takip ng panangga. Gayunpaman, ang bawat isa sa kanila ay maglalantad ng maraming mga pagkukulang sa panahon ng produksyon ng masa, na nagreresulta sa isang pagtaas sa rate ng depekto.

2. Hindi maaaring gamitin para sa manipis at magaan na mga produkto. Ang distansya sa pagitan ng pangunahing board at sa ilalim ng plato ay tumaas din sa hindi bababa sa 5mm, at tulad ng isang pangunahing board ay hindi maaaring gamitin upang makabuo ng manipis at magaan na mga produkto.

3. Ang pagpapatakbo ng plug-in ay maaaring maging sanhi ng panloob na pinsala sa PCBA. Ang lugar ng pangunahing board ay napakalaki. Kapag hinugot namin ang pangunahing board, dapat muna nating iangat ang isang gilid nang may lakas, at pagkatapos ay hilahin ang kabilang panig. Sa prosesong ito, ang pagpapapangit ng pangunahing board PCB ay hindi maiiwasan, na maaaring humantong sa hinang. Panloob na pinsala tulad ng point crack. Ang mga basag na solder joint ay hindi magiging sanhi ng mga problema sa maikling panahon, ngunit sa pangmatagalang paggamit, maaari silang unti-unting hindi makontak dahil sa panginginig ng boses, oksihenasyon at iba pang mga kadahilanan, na bumubuo ng isang bukas na circuit at nagiging sanhi ng pagkabigo ng system.

4. Ang depektibong rate ng paggawa ng masa ng patch ay mataas. Ang mga konektor ng board-to-board na may daan-daang mga pin ay napakahaba, at maliliit na mga error sa pagitan ng konektor at ng PCB ay maipon. Sa yugto ng paghihinang na panghinang sa panahon ng paggawa ng masa, ang panloob na pagkapagod ay nabuo sa pagitan ng PCB at ng konektor, at ang panloob na pagkapagod na ito kung minsan ay hinihila at pinipinsala ang PCB.

5. Pinagkakahirapan sa pagsubok sa panahon ng paggawa ng masa. Kahit na ginagamit ang isang board-to-board na konektor na may 0.8mm na pitch, imposible pa ring direktang makipag-ugnay sa konektor gamit ang isang thimble, na nagdudulot ng mga paghihirap sa disenyo at paggawa ng test ng kabit. Bagaman walang malalampasan na mga paghihirap, ang lahat ng mga paghihirap ay maipakita sa paglaon bilang isang pagtaas ng gastos, at ang lana ay dapat magmula sa mga tupa.

Kung ang solusyon sa gintong daliri ay pinagtibay, ang mga kalamangan ay: 1. Napakadali na mag-plug at mag-unplug. 2. Ang gastos ng teknolohiya ng gintong daliri ay napakababa sa produksyon ng masa.

Ang mga kawalan ay: 1. Dahil ang bahagi ng gintong daliri ay kailangang ma-electroplated na ginto, ang presyo ng proseso ng gintong daliri ay napakamahal kapag ang output ay mababa. Ang proseso ng produksyon ng murang pabrika ng PCB ay hindi sapat. Maraming mga problema sa mga board at ang kalidad ng produkto ay hindi garantisadong. 2. Hindi ito maaaring gamitin para sa manipis at magaan na mga produkto tulad ng mga board-to-board na konektor. 3. Ang ilalim na board ay nangangailangan ng isang de-kalidad na slot ng graphics card ng notebook, na nagdaragdag ng gastos ng produkto.

Kung pinagtibay ang stamp hole scheme, ang mga hindi dehado ay: 1. Mahirap na mag-disassemble. 2. Ang lugar ng pangunahing board ay masyadong malaki, at may peligro ng pagpapapangit pagkatapos ng pag-solder ng reflow, at maaaring kailanganin ang manu-manong paghihinang sa ilalim ng board. Ang lahat ng mga pagkukulang ng unang dalawang mga scheme ay wala na.

5. Sasabihin mo ba sa akin ang oras ng paghahatid ng pangunahing board?
Sumagot si Thinkcore: Maliit na mga sample ng sample na order, kung may stock, ipapadala ang bayad sa loob ng tatlong araw. Ang malalaking dami ng mga order o ipinasadyang mga order ay maaaring maipadala sa loob ng 35 araw sa ilalim ng normal na kalagayan

TC-PX30 Development Kit Carrier Board Para sa Stamp Hole

Detalye ng Produkto

Magpadala ng Inquiry

Kaugnay na Mga Produkto