Rockchip TC-RK3399 system sa module (TC-RK3399 Core Board Para sa Stamp Hole)
1.TC-RK3399 Core Board Para sa Panimula ng Stamp Hole
Rockchip TC-RK3399 system sa module (TC-RK3399 Core Board Para sa Stamp Hole)
TC-3399 SOM integrated ARM Mali-T860 MP4 graphics processing unit (GPU), sinusuportahan nito ang OpenGL ES1.1 / 2.0 / 3.0 / 3.1，OpenVG1.1，OpenCL，Directx11，AFBC (Atmospheric Fluidized Bed Combustion), ang ganitong uri ng Maaaring gamitin ang GPU sa Computer vision, pag-aaral ng makina, 4K 3D machine. Sinusuportahan nito ang H.265 HEVC at VP9, H.265 encoding at 4K HDR. Ang TC-3399 SOM ay nag-pin ng dalawahang MIPI-CSI at dalawahang ISP, PCIe, USB3.0, USB2.0, eDP, HDMI, TypeC, I2C, UART, SPI, I2S, at ADC pa. Para sa TC-3399 SOM na dinisenyo gamit ang 2GB / 4GB LPDDR4 at 8GB / 16GB / 32GB eMMC high-speed storage, independiyenteng sistema ng pamamahala ng kuryente, malakas na mga kapasidad ng pagpapalawak ng Ethernet, mga rich display interface. Sinusuportahan ng TC-3399 SOM na ito ang Android 7.1, Linux, Debian, Ubuntu OS nang maayos. At ang TC-3399 SOM ay tumatagal ng disenyo ng butas ng selyo, na kung saan ay malakas ang kakayahang sumukat, higit sa 200PIN, at 1.8Ghz. Ang PCB nito ay tumatagal ng 8-layer immersion gold na dinisenyo. Kasama sa board ng pag-unlad ng TC-3399 ang TC-3399 som at carrier baord.
Ang mga open source platform ng pangunahing board ng Thinkcore at mga board ng pag-unlad. Buong solusyon ng hardware at software na mga serbisyo sa pagpapasadya ng Thinkcore na batay sa Rockchip socs ay sumusuporta sa proseso ng disenyo ng customer, mula sa pinakamaagang yugto ng pag-unlad hanggang sa matagumpay na paggawa ng masa.
Mga Serbisyo para sa Disenyo ng Lupon
Ang pagbuo ng isang iniakma na board ng carrier alinsunod sa mga kinakailangan ng mga customer
Ang pagsasama ng aming SoM sa hardware ng end user para sa pagbawas ng gastos at pagbaba ng footprint at pagpapaikli ng ikot ng pag-unlad
Mga Serbisyo sa Pag-unlad ng Software
Firmware, Mga Driver ng Device, BSP, Middleware
Porting sa iba't ibang mga kapaligiran sa pag-unlad
Pagsasama sa target na platform
Mga Serbisyo sa Paggawa
Pagkuha ng mga bahagi
Bumubuo ang dami ng produksyon
Pasadyang pag-label
Kumpletuhin ang mga solusyon sa turn-key
Naka-embed na R & D
Teknolohiya
"Mababang antas ng OS: Android at Linux, upang ilabas ang hardware ng Geniatech
â € "Driver porting: Para sa na-customize na hardware, pagbuo ng hardware na gumagana sa antas ng OS
"Security at tunay na tool: Upang matiyak na gumagana ang hardware sa tamang paraan
2.TC-RK3399 Core Board Para sa Stamp Hole Parameter (Pagtukoy)
|
Parameter ng Istraktura
|
|
Hitsura
|
Butas ng selyo
|
|
Sukat
|
55mm * 55mm * 1.0mm
|
|
Pitch ng PIN
|
1.1mm
|
|
Numero ng PIN
|
200PIN
|
|
Layer
|
8 layer
|
|
Pag-configure ng System
|
|
CPU
|
RockchipRK3399CortexA53quadcore1.4GHz + dualcoreA72
（1.8GHzï¼ ‰
|
|
RAM
|
Standardversion LPDDR42GB, 4GBoptional
|
|
EMMC
|
4GB / 8GB / 16GB / 32GB emmc opsyonal na default 16GB
|
|
Power IC
|
RK808, suportadynamicfrequenc
|
|
Mga graphic at Processor ng Video
|
Sinusuportahan ng Maoldulatio0nMP4, quad core GPU Graphics at Video Processors i-T86 ang OpenGL ES 1.1 / 2.0 / 3.0 / 3.1，Openvg1.1, OpenCL，Directx11 Sinusuportahan ang 4K VP9 at 4K 10bits H265 / H.264 video decoding, mga 60 fps 1080Pmultiformat video pag-decode ng 1080P video decoding, suportahan ang H.264，VP8format
|
|
System OS
|
Android 7.1 / Ubuntu 16.04 / Linux / Debian
|
|
Mga Parameter ng Interface
|
|
Ipakita
|
Interface ng Output ng Video
- 1 x HDMI 2.0， hanggang sa 4K @ 60fps, suporta
HDCP 1.4 / 2.2
- 1 x DP 1.2 (IpakitaPort), hanggang sa 4K @ 60fps
Screen Interface（Suporta sa dalawahang pagpapakita ¼ ¼¼š
- 1 x Dual-Channel MIPI-DSI¼Œ hanggang sa
2560x1600 @ 60fps
- 1 x eDP 1.3 (4 na mga linya na may 10.8Gbps)
|
|
Hawakan
|
Ang capacitive touch, usb o serial port ay resistive touch
|
|
Audio
|
1 x HDMI 2.0 at 1 x DP 1.2 (DispalyPort),
Audio output
1 x interface ng SPDIF para sa Audio output
3 x I2S， para sa audio input / output, (I2S0 / I2S2
sumusuporta sa 8 channel input / output, I2S2 ay
na ibinigay sa HDMI / DP Audio output)
|
|
Ethernet
|
Isama ang GMAC Ethernet controller
Pinalawak ng suporta ang Realtek RTL8211E upang makamit
10/100 / 1000mbps Ethernet
|
|
Wireless
|
Ang built-in na interface ng SDIO, maaaring magamit upang mapalawak ang WiFi
& module ng combo ng Bluetooth
|
|
Kamera
|
2 x interface ng MIPI-CSI Kamera, (built-in
Dual-ISP, Maximum 13Mpixel o dual 8Mpixel)
1 x interface ng DVP Kamera, ¼ˆ¼ˆMimumimum
5Mpixel)
|
|
USB
|
2 x USB2.0 Host，2 x USB3.0
|
|
Ang iba pa
|
SDMMCã € I2Cã € I2Sã € SPIã € UARTã € ADCã € PWMã € GPIO
|
|
Pagtutukoy ng Elektrikal
|
|
Boltahe ng Pag-input
|
Core：3.3V / 6A（Pin51 / Pin52ï¼ ‰
Ang iba：2.8V ~ 3.3V / 10mA（Pin37ï¼ ‰
3.3V / 150mA（Pin42ï¼ ‰
|
|
Temperatura ng Imbakan
|
-30 ~ 80â „ƒ
|
|
Temperatura sa Paggawa
|
-20 ~ 70â „ƒ
|
3.TC-RK3399 Core Board Para sa Stamp Hole Tampok At Paglalapat
Rockchip TC-RK3399 system sa module (TC-RK3399 Core Board)
Mga Tampok ng TC-3399 SOM
â Sukat: 55mm x 55mm
â— RK808 PMIC
â— Suporta ng mga uri ng tatak eMMC, default 8GB eMMC, 16GB / 32GB / 64GB opsyonal
â— LPDDR4, default 2GB, 4GB opsyonal
- Suportahan ang Android 7.1, Linux, Ubuntu, Debian OS
â— Mayamang mga interface
Sitwasyon ng aplikasyon
Ang TC-RK3399 ay Angkop para sa mga server ng cluster, computing / imbakan na may mataas na pagganap, computer vision, kagamitan sa paglalaro, kagamitan sa komersyal na pagpapakita, kagamitan sa medisina, vending machine, pang-industriya na computer, atbp
4.TC-RK3399 Core Board Para sa Mga Detalye ng Hol ng Stamp
Rockchip TC-RK3399 system sa module (TC-RK3399 Core Board) Pagtingin sa harap
Rockchip TC-RK3399 system sa module (TC-RK3399 Core Board) na tingnan muli
Rockchip TC-RK3399 system sa module (TC-RK3399 Core Board) Tsart ng istraktura
Pag-unlad ng Lupong Hitsura
Higit pang impormasyon ng board ng pag-unlad ng TC-3399, mangyaring sumangguni sa pagpapaunlad ng TC-3399
pagpapakilala ng board.
Board ng pag-unlad ng TC-RK3399
5.TC-RK3399 Core Board Para sa Kwalipikasyon ng Hole ng Stamp
Ang planta ng produksyon ay may na-import na awtomatikong mga linya ng pagkakalagay ng German, German Essa pumipili na paghihinang ng alon, inspeksyon ng pag-paste ng solder na 3D-SPI, AOI, X-ray, istasyon ng rework ng BGA at iba pang kagamitan, at may daloy ng proseso at mahigpit na pamamahala sa kontrol sa kalidad. Tiyaking ang pagiging maaasahan at katatagan ng pangunahing board.
6. Paghahatid, Pagpapadala At Paglilingkod
Ang mga platform ng ARM na kasalukuyang inilunsad ng aming kumpanya ay may kasamang mga solusyon sa RK (Rockchip) at Allwinner. Kasama sa mga solusyon sa RK ang RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Kasama sa mga solusyon sa Allwinner ang A64; Ang mga form ng produkto ay may kasamang mga pangunahing board, development board, industrial control motherboard, industrial control integrated board at kumpletong mga produkto. Malawakang ginagamit ito sa display komersyal, makina sa advertising, pagsubaybay sa gusali, terminal ng sasakyan, matalinong pagkilala, terminal ng IoT na intelihente, AI, Aiot, industriya, pananalapi, paliparan, kaugalian, pulisya, ospital, matalinong bahay, edukasyon, consumer electronicsetc.etc.
ang open source platform core boards ng thinkcore at mga board ng pag-unlad. buong solusyon ng hardware at software na mga serbisyo sa pagpapasadya ng Thinkcore na batay sa Rockchip socs ay sumusuporta sa proseso ng disenyo ng customer, mula sa pinakamaagang yugto ng pag-unlad hanggang sa matagumpay na paggawa ng masa.
Mga Serbisyo para sa Disenyo ng Lupon
Ang pagbuo ng isang iniakma na board ng carrier alinsunod sa mga kinakailangan ng mga customer
Ang pagsasama ng aming SoM sa hardware ng end user para sa pagbawas ng gastos at pagbaba ng footprint at pagpapaikli ng ikot ng pag-unlad
Mga Serbisyo sa Pag-unlad ng Software
Firmware, Mga Driver ng Device, BSP, Middleware
Porting sa iba't ibang mga kapaligiran sa pag-unlad
Pagsasama sa target na platform
Mga Serbisyo sa Paggawa
Pagkuha ng mga bahagi
Bumubuo ang dami ng produksyon
Pasadyang pag-label
Kumpletuhin ang mga solusyon sa turn-key
Naka-embed na R & D
Teknolohiya
"Mababang antas ng OS: Android at Linux, upang ilabas ang hardware ng Geniatech
â € "Driver porting: Para sa na-customize na hardware, pagbuo ng hardware na gumagana sa antas ng OS
"Security at tunay na tool: Upang matiyak na gumagana ang hardware sa tamang paraan
Impormasyon ng software at hardware
Ang pangunahing board ay nagbibigay ng mga diagram ng eskematiko at mga diagram ng bit number, ang board ng pang-ilalim na board ay nagbibigay ng impormasyon ng hardware tulad ng mga file ng mapagkukunan ng PCB, buksan ang mapagkukunan ng SDK package, mga manual ng gumagamit, mga dokumento ng gabay, mga pag-debug ng patch, atbp.
7.FAQ
1. Mayroon ka bang suporta? Anong uri ng suportang panteknikal ang naroon?
Sagot ng Thinkcore: Nagbibigay kami ng source code, diagram ng eskematiko, at manu-manong teknikal para sa pangunahing board development board.
Oo, suportang panteknikal, maaari kang magtanong sa pamamagitan ng email o mga forum.
Ang saklaw ng suportang panteknikal
1. Maunawaan kung anong mga mapagkukunan ng software at hardware ang ibinigay sa development board
2. Paano patakbuhin ang ibinigay na mga programa sa pagsubok at mga halimbawa upang gawing normal na tatakbo ang development board
3. Paano i-download at i-program ang update system
4. Tukuyin kung may mali. Ang mga sumusunod na isyu ay wala sa loob ng saklaw ng suportang panteknikal, ang mga teknikal na talakayan lamang ang ibinigay
â‘´. Paano mauunawaan at mabago ang source code, pag-disassemble ng sarili at paggaya ng mga circuit board
⑵. Paano mag-ipon at maglipat ng operating system
⑶. Ang mga problemang nakatagpo ng mga gumagamit sa pagpapaunlad ng sarili, iyon ay, mga problema sa pagpapasadya ng gumagamit
Tandaan: Tinutukoy namin ang "pagpapasadya" tulad ng sumusunod: Upang mapagtanto ang kanilang sariling mga pangangailangan, ang mga gumagamit ay nagdidisenyo, gumawa o nagbago ng anumang mga code ng programa at kagamitan nang mag-isa.
2. Maaari ba kayong tumanggap ng mga order?
Sumagot si Thinkcore:
Mga serbisyong ibinibigay namin: 1. Pagpapasadya ng system; 2. Pag-aayos ng system; 3. Pag-unlad ng pag-unlad; 4. Pag-upgrade ng firmware; 5. Disenyo ng eskematiko ng hardware; 6. Layout ng PCB; 7. Pag-upgrade ng system; 8. Pagpapaunlad ng konstruksyon sa kapaligiran; 9. Paraan ng pag-debug ng aplikasyon; 10. Paraan ng pagsubok. 11. Mas maraming pasadyang serbisyoâ ”‰
3. Anong mga detalye ang dapat bigyang pansin kapag gumagamit ng android core board?
Ang anumang produkto, pagkatapos ng isang panahon ng paggamit, ay magkakaroon ng kaunting mga problema ng ganitong uri o iyon. Siyempre, ang android core board ay walang kataliwasan, ngunit kung mapanatili at magagamit mo ito nang maayos, bigyang pansin ang mga detalye, at maraming mga problema ang malulutas. Karaniwan magbayad ng pansin sa isang maliit na detalye, maaari mong dalhin ang iyong sarili ng maraming ginhawa! Naniniwala akong siguradong handa kang subukan. .
Una sa lahat, kapag gumagamit ng android core board, kailangan mong bigyang pansin ang saklaw ng boltahe na maaaring tanggapin ng bawat interface. Sa parehong oras, tiyakin ang pagtutugma ng konektor at ang positibo at negatibong mga direksyon.
Pangalawa, ang paglalagay at transportasyon ng android core board ay napakahalaga rin. Kailangan itong mailagay sa isang tuyo, mababang halumigmig na kapaligiran. Sa parehong oras, kinakailangang magbayad ng pansin sa mga anti-static na hakbang. Sa ganitong paraan, hindi masisira ang android core board. Maiiwasan nito ang kaagnasan ng android core board dahil sa mataas na kahalumigmigan.
Pangatlo, ang mga panloob na bahagi ng android core board ay medyo marupok, at ang mabibigat na pagkatalo o presyon ay maaaring maging sanhi ng pinsala sa mga panloob na bahagi ng android core board o PCB na baluktot. at sa gayon Subukang huwag hayaan ang android core board na ma-hit ng matitigas na bagay habang ginagamit
4. Gaano karaming mga uri ng mga pakete ang karaniwang magagamit para sa ARM na naka-embed na mga pangunahing board?
Ang ARM naka-embed na pangunahing board ay isang elektronikong motherboard na nakabalot at nag-encapsulate ng mga pangunahing pag-andar ng isang PC o tablet. Karamihan sa mga naka-embed na core board ng ARM ay nagsasama ng CPU, mga storage device at pin, na konektado sa sumusuporta sa backplane sa pamamagitan ng mga pin upang mapagtanto ang isang chip ng system sa isang tiyak na larangan. Ang mga tao ay madalas na tumawag sa naturang sistema ng isang solong-chip microcomputer, ngunit dapat itong mas tumpak na tinukoy bilang isang naka-embed na platform ng pag-unlad.
Dahil ang core board ay isinasama ang mga karaniwang pag-andar ng core, mayroon itong kagalingan sa maraming bagay na ang isang pangunahing board ay maaaring ipasadya ng iba't ibang mga iba't ibang mga backplane, na lubos na nagpapabuti sa kahusayan ng pag-unlad ng motherboard. Dahil ang ARM embedded core board ay pinaghihiwalay bilang isang independiyenteng modyul, binabawasan din nito ang kahirapan sa pag-unlad, pinapataas ang pagiging maaasahan, katatagan at mapanatili ang system, pinapabilis ang oras sa pamilihan, propesyonal na mga teknikal na serbisyo, at na-optimize ang mga gastos sa produkto. Pagkawala ng kakayahang umangkop.
Ang tatlong pangunahing katangian ng ARM core board ay: mababang paggamit ng kuryente at malakas na pag-andar, 16-bit / 32-bit / 64-bit na dalawahang pagtuturo na itinakda at maraming mga kasosyo. Maliit na sukat, mababang paggamit ng kuryente, mababang gastos, mataas na pagganap; suportahan ang Thumb (16-bit) / ARM (32-bit) dalawahang hanay ng pagtuturo, katugma sa 8-bit / 16-bit na mga aparato; isang malaking bilang ng mga rehistro ang ginagamit, at ang bilis ng pagpapatupad ng tagubilin ay mas mabilis; Karamihan sa mga pagpapatakbo ng data ay nakumpleto sa mga rehistro; ang addressing mode ay may kakayahang umangkop at simple, at ang kahusayan sa pagpapatupad ay mataas; naayos ang haba ng tagubilin.
Ang serye ng AMR ng Si NuclearTeknolohiya ay naka-embed na mga pangunahing board product na mahusay na ginagamit ang mga kalamangan na ito ng ARM platform. Ang mga bahagi ng CPU CPU ay ang pinakamahalagang bahagi ng pangunahing board, na binubuo ng unit ng arithmetic at controller. Kung ang RK3399 core board ay naghahambing ng isang computer sa isang tao, kung gayon ang CPU ay ang kanyang puso, at ang mahalagang papel nito ay makikita mula rito. Hindi mahalaga kung anong uri ng CPU, ang panloob na istraktura nito ay maaaring ma-buod sa tatlong bahagi: control unit, unit ng lohika at unit ng imbakan.
Ang tatlong bahaging ito ay nakikipag-ugnay sa bawat isa upang pag-aralan, hatulan, kalkulahin at kontrolin ang pinag-ugnay na gawain ng iba`t ibang bahagi ng computer.
Ang Memory Memory ay isang sangkap na ginamit upang mag-imbak ng mga programa at data. Para sa isang computer, sa memorya lamang ito maaaring magkaroon ng pagpapaandar ng memorya upang matiyak ang normal na operasyon. Maraming uri ng pag-iimbak, na maaaring nahahati sa pangunahing imbakan at pandiwang pantulong ayon sa kanilang paggamit. Ang pangunahing imbakan ay tinatawag ding panloob na imbakan (tinukoy bilang memorya), at ang auxiliary na imbakan ay tinatawag ding panlabas na imbakan (tinukoy bilang panlabas na imbakan). Ang panlabas na imbakan ay karaniwang magnetikong media o mga optikal na disk, tulad ng mga hard disk, floppy disk, tape, CD, atbp., Na maaaring mag-imbak ng impormasyon nang mahabang panahon at hindi umaasa sa kuryente upang mag-imbak ng impormasyon, ngunit hinihimok ng mga sangkap na mekanikal, ang ang bilis ay mas mabagal kaysa sa CPU.
Ang memorya ay tumutukoy sa sangkap ng pag-iimbak sa motherboard. Ito ang sangkap na direktang nakikipag-usap ang CPU at ginagamit ito upang mag-imbak ng data. Iniimbak nito ang data at mga program na kasalukuyang ginagamit (iyon ay, sa pagpapatupad). Ang pisikal na kakanyahan nito ay isa o higit pang mga pangkat. Ang isang integrated circuit na may pag-input ng data at output at pag-andar ng imbakan ng data. Ginagamit lamang ang memorya upang pansamantalang maiimbak ang mga programa at data. Kapag napapatay ang kuryente o mayroong isang pagkabigo sa kuryente, mawawala ang mga programa at data dito.
Mayroong tatlong mga pagpipilian para sa koneksyon sa pagitan ng pangunahing board at sa ilalim ng board: konektor ng board-to-board, gintong daliri, at butas ng stamp. Kung ang solusyon ng board-to-board na konektor ay pinagtibay, ang kalamangan ay: madaling pag-plug at pag-unplug. Ngunit may mga sumusunod na pagkukulang: 1. Hindi magandang pagganap ng seismic. Ang konektor ng board-to-board ay madaling maluwag ng panginginig ng boses, na kung saan ay limitahan ang aplikasyon ng pangunahing board sa mga produktong automotive. Upang maayos ang pangunahing board, maaaring magamit ang mga pamamaraan tulad ng pagdidisenyo ng pandikit, pag-screw, pag-solder ng wire ng tanso, pag-install ng mga plastic clip, at pag-buckling ng takip ng panangga. Gayunpaman, ang bawat isa sa kanila ay maglalantad ng maraming mga pagkukulang sa panahon ng produksyon ng masa, na nagreresulta sa isang pagtaas sa rate ng depekto.
2. Hindi maaaring gamitin para sa manipis at magaan na mga produkto. Ang distansya sa pagitan ng pangunahing board at sa ilalim ng plato ay tumaas din sa hindi bababa sa 5mm, at tulad ng isang pangunahing board ay hindi maaaring gamitin upang makabuo ng manipis at magaan na mga produkto.
3. Ang pagpapatakbo ng plug-in ay maaaring maging sanhi ng panloob na pinsala sa PCBA. Ang lugar ng pangunahing board ay napakalaki. Kapag hinugot namin ang pangunahing board, dapat muna nating iangat ang isang gilid nang may lakas, at pagkatapos ay hilahin ang kabilang panig. Sa prosesong ito, ang pagpapapangit ng pangunahing board PCB ay hindi maiiwasan, na maaaring humantong sa hinang. Panloob na pinsala tulad ng point crack. Ang mga basag na solder joint ay hindi magiging sanhi ng mga problema sa maikling panahon, ngunit sa pangmatagalang paggamit, maaari silang unti-unting hindi makontak dahil sa panginginig ng boses, oksihenasyon at iba pang mga kadahilanan, na bumubuo ng isang bukas na circuit at nagiging sanhi ng pagkabigo ng system.
4. Ang depektibong rate ng paggawa ng masa ng patch ay mataas. Ang mga konektor ng board-to-board na may daan-daang mga pin ay napakahaba, at maliliit na mga error sa pagitan ng konektor at ng PCB ay maipon. Sa yugto ng paghihinang na panghinang sa panahon ng paggawa ng masa, ang panloob na pagkapagod ay nabuo sa pagitan ng PCB at ng konektor, at ang panloob na pagkapagod na ito kung minsan ay hinihila at pinipinsala ang PCB.
5. Pinagkakahirapan sa pagsubok sa panahon ng paggawa ng masa. Kahit na ginagamit ang isang board-to-board na konektor na may 0.8mm na pitch, imposible pa ring direktang makipag-ugnay sa konektor gamit ang isang thimble, na nagdudulot ng mga paghihirap sa disenyo at paggawa ng test ng kabit. Bagaman walang malalampasan na mga paghihirap, ang lahat ng mga paghihirap ay maipakita sa paglaon bilang isang pagtaas ng gastos, at ang lana ay dapat magmula sa mga tupa.
Kung ang solusyon sa gintong daliri ay pinagtibay, ang mga kalamangan ay: 1. Napakadali na mag-plug at mag-unplug. 2. Ang gastos ng teknolohiya ng gintong daliri ay napakababa sa produksyon ng masa.
Ang mga kawalan ay: 1. Dahil ang bahagi ng gintong daliri ay kailangang ma-electroplated na ginto, ang presyo ng proseso ng gintong daliri ay napakamahal kapag ang output ay mababa. Ang proseso ng produksyon ng murang pabrika ng PCB ay hindi sapat. Maraming mga problema sa mga board at ang kalidad ng produkto ay hindi garantisadong. 2. Hindi ito maaaring gamitin para sa manipis at magaan na mga produkto tulad ng mga board-to-board na konektor. 3. Ang ilalim na board ay nangangailangan ng isang de-kalidad na slot ng graphics card ng notebook, na nagdaragdag ng gastos ng produkto.
Kung pinagtibay ang stamp hole scheme, ang mga hindi dehado ay: 1. Mahirap na mag-disassemble. 2. Ang lugar ng pangunahing board ay masyadong malaki, at may peligro ng pagpapapangit pagkatapos ng pag-solder ng reflow, at maaaring kailanganin ang manu-manong paghihinang sa ilalim ng board. Ang lahat ng mga pagkukulang ng unang dalawang mga scheme ay wala na.
5. Sasabihin mo ba sa akin ang oras ng paghahatid ng pangunahing board?
Sumagot si Thinkcore: Maliit na mga sample ng sample na order, kung may stock, ipapadala ang bayad sa loob ng tatlong araw. Ang malalaking dami ng mga order o ipinasadyang mga order ay maaaring maipadala sa loob ng 35 araw sa ilalim ng normal na kalagayan
